一、地坪檢測

1、 使用溫度濕度計檢測溫度濕度，室內溫度以及地表溫度以15℃為宜，不應在5℃以下及30℃以上施工。宜于施工相對濕度應界于20%-75%之間。

2、 使用含水率測試儀檢測基層的含水率，基層的含水率應小于3%。

3、 基層的強度不應低于混凝土強度C-20的要求，否則應采用適合的自流平來加強強度。

4、 用硬度測試儀檢測結果應是基層的表面硬度不低于1.2兆帕。

5、 對于PVC地板材料的施工，基層的不平整應在2米直尺范圍內高低落差小于2mm,否則應采用適合的自流平進行找平。

二、地坪預處理

1、 采用1000瓦以上的地坪打磨機配適當的磨片對地坪進行整體打磨，除去油漆、膠水等殘留物凸起和疏松的地塊，有空鼓的地塊也必須去除。

2、 用小于2000瓦的工業吸塵器對地坪進行吸塵清潔。

對于地坪上的裂縫，可采用不銹鋼加強筋以及聚氨脂防水型粘合表面鋪石英砂進行修補

三、自流平施工-打底

1、 吸收性的基層如混凝土、水泥砂漿找平層應先使用多用途界面處理劑按1：1比例兌水稀釋后進行封閉打底。

2、 非吸收性的基層如瓷磚、水磨石、大理石等，建議使用密實型界面處理劑進行打底。

3、 如基層含水率過高（＞3%）又需馬上施工，可以使用環氧界面處理，但前提是基層含水率不應大于8%。

4、 界面處理劑施工應均勻，無明顯積液。待界面處理劑表面風干后，即可進行下一步自流平施工。

四、自流平施工-攪拌

1、 將一包自流平按照規定的水灰比例入盛有清水的攪拌桶中，邊傾倒邊攪拌。

2、 為確保自流平攪拌均勻，須使用大功率、低轉速的電鉆配專用攪拌器進行攪拌。

3、 攪拌至無結塊的均勻漿液，將其靜置熟化約3分鐘，再短暫攪拌一次。

4、 加水量應嚴格按照水灰比（請參照相應自流平說明書）。水量過少會影響流動性，過多則會降低固化后的強度。

五、自流平施工-鋪設

1、 將攪拌好的自流平漿傾倒在施工的地坪上，它將自行流動并找平地面，如果厚度≤毫米，則需借助專用的齒刮板加批刮。

2、 隨后應讓施工人員穿上專用的釘鞋，進入施工地面，用專用的自流平平放氣流筒在自流平表面輕輕滾動，將攪拌中混入的空氣放出，避免氣泡麻面及接口高差。

3、 施工完畢后請立即封閉現場，5小時內禁止行走，10小時內避免重物撞擊。24小時后可進行PVC地板的鋪設。

4、 冬季施工，地板的鋪設應在自流平施工48小時后進行。

5、 如需對自流平進行精磨拋光，宜在自流平施工12小時后進行。

六、地板的鋪裝-預鋪及裁割

1、 無論是卷材還是塊材，都應于現場放置24小時以上，使材料記憶性還原。溫度與施工現場一致。

2、 使用專用的修邊器對卷材的毛邊進行切割清理。

3、 塊材鋪設時，兩塊材料之間應緊貼并沒有接縫。

4、 卷材鋪設時，兩塊材料的搭接處應采用重疊切割，一般是要求重疊3厘米，注意保持一刀割斷。

七、地板的鋪裝-粘貼

1、 選擇適合PVC地板的相應膠水及刮膠板。

2、 卷材鋪貼時，將卷材的一端折起來，先清掃地坪和卷材背面，然后刮膠于地坪之上粘貼。

3、 塊材鋪貼時，請將塊材從中間向兩邊翻起，同樣將地面及地板背面清潔后上膠。

4、 不同的貼合劑在施工中要求會有所不同，具體請參照相應產品說明書進行施工。

八、地板的鋪裝-排氣、滾壓

1、 地板粘貼后，先用軟木塊推壓地板表面進行平整并擠出空氣，

2、 隨后用50或75公斤的鋼壓輥均勻滾壓地板并及時修整拼接處翹邊的情況。

3、 地板表面多余的膠水應及時擦去。

4、 24小時后，再進行開槽和焊縫。

九、地板的鋪裝-開縫

1、 開槽必須在膠水完全固化后進行，使用專用的開槽器沿接縫處進行開槽為使焊接牢固，開縫不應透底建議開槽深度為地板厚度的2/3。

2、 在開縫器無法開刀的末端部位，請使用手動開縫器以同樣的深度和寬度開縫。

3、 焊縫之前，須清除槽內殘留的灰塵和碎料。

十、地板的鋪裝-焊縫

1、 可選用手工焊槍或自動焊接設備進行焊縫。

2、 焊槍的溫度應設置于約350度左右。

3、 以適當的焊接速度（保證焊條熔化），勻速地將焊條擠壓入開好的槽中。

4、 在焊條半冷時，用焊條修平器或月型割刀將焊條高于地板平面的部分大體割去。

5、 當焊條完全冷卻后，在使用權焊條修平器或月型割刀把焊條余下的凸起部分割去。

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